LED的分選有兩種方法：一是以芯片為基礎(chǔ)的測(cè)試分選，二是對(duì)封裝好的LED進(jìn)行測(cè)試分選。 %d
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1.芯片的測(cè)試分選 1{~9:U Q  
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    LED芯片分選難度很大，主要原因是LED芯片尺寸一般都很小，從9mil到14mil（0.22-0.35nm）。這樣小的芯片需要微探針才能夠完成測(cè)試，分選過(guò)程需要精確的機(jī)械和圖像識(shí)別系統(tǒng)，這使得設(shè)備的造價(jià)變得很高，而且測(cè)試速度受到限制�，F(xiàn)在的LED芯片測(cè)試分選機(jī)價(jià)格約在100萬(wàn)元人民幣\臺(tái)，其測(cè)試速度在每小時(shí)10000只左右。如果按照每月25天計(jì)算，每一臺(tái)分選機(jī)的產(chǎn)能為每月5KK。 *n*OVI8L  
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    目前，芯片的測(cè)試分選有兩種方法：一種方法是測(cè)試分選由同一臺(tái)機(jī)器完成，它的優(yōu)點(diǎn)是可***，但速度很慢，產(chǎn)能低；另一種方法是測(cè)試和分選由兩臺(tái)機(jī)器完成，測(cè)試設(shè)備記錄下每個(gè)芯片的位置和參數(shù)，然后把這些數(shù)據(jù)傳遞到分選設(shè)備上，進(jìn)行快速分選、這樣做的優(yōu)點(diǎn)是快速，但缺點(diǎn)是可***性比較低，容易出錯(cuò)，因?yàn)樵跍y(cè)試與分選兩個(gè)步驟之間通常還有襯底減薄和芯片分離的工藝過(guò)程，而在這個(gè)過(guò)程中，外延片有可能碎裂、局部殘缺碎裂或局部殘缺，使得實(shí)際的芯片分布與儲(chǔ)存在分選機(jī)里的數(shù)據(jù)不符，造成分選困難。 Wb|IWnH$  
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    從根本上解決芯片測(cè)試分選瓶頸問(wèn)題的關(guān)鍵是改善外延片均勻性。如果一片外延片波長(zhǎng)分布在2nm之內(nèi)，亮度的變化在+15%之內(nèi)，則可以將這個(gè)片子上的所有芯片歸為一檔（Bin），只要通過(guò)測(cè)試把不合格的芯片去除即可，將大大增加芯片的產(chǎn)能和降低芯片的成本。在均勻性不是很好的情況下，也可以用測(cè)試并把“不合格產(chǎn)品較多”的芯片區(qū)域用噴墨涂抹的方式處理掉，從而快速地得到想要的“合格”芯片，但這樣做的成本太高，會(huì)把很多符合其他客房要求的芯片都做為不合格證的廢品處理，最后核算出的芯片成本可能是市場(chǎng)無(wú)法接受的水平。 LJiMtqg  
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