根據(jù)led顯示屏 表面處理的工藝不同，我們可以把其分為插件模組、表貼模組、亞表貼模組、三合一表貼模組、三并一表貼模組。 VD~ %6AjyN  
插件模組 Gq]/6igzX  
是指DIP封裝的燈將燈腳穿過PCB板，通過焊接將錫灌滿在燈孔內(nèi)，由這種工藝做成的模組就是插燈模組；優(yōu)點(diǎn)是視角大，亮度高，散熱好；缺點(diǎn)是像素密度小。 JI[{n~bhGD  
表貼模組 tNG[|Bi#  
表貼也叫做SMT，將SMT封裝的燈通過焊接工藝焊接在PCB板的表面，燈腳不用穿過PCB板，由這種工藝做成的模組叫做表貼模組；優(yōu)點(diǎn)是：視角大,顯示圖象柔和，像素密度大，適合室內(nèi)觀看；缺點(diǎn)是亮度不夠高，燈管自身散熱不夠好 f=IF_|@
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亞表貼模組 x8o/m$[,=u  
是介于DIP和SMT之間的一種產(chǎn)品，其LED燈的封裝表面和SMT一樣，但是它的正負(fù)級引腳和DIP的一樣，生產(chǎn)時也是穿過PCB來焊接的，其優(yōu)點(diǎn)是：亮度高，顯示效果好，缺點(diǎn)是：工藝復(fù)雜，維修困難 D4O^5?F)|  
三合一表貼  c+upoM  
是指將R、G、B三種不同顏色的LED晶片封裝在同一個膠體內(nèi)；優(yōu)點(diǎn)是：生產(chǎn)簡單，顯示效果好，缺點(diǎn)是：分光分色難，成本高 &>xz  
三并一表貼 Y~k,AJ{ ^  
是指將R、G、B三種獨(dú)立封裝的SMT燈按照一定的間距垂直并列在一起，這樣不但具有三合一所有的各個優(yōu)點(diǎn)，還能解決三合一的各種缺點(diǎn) hplx