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    [原創(chuàng)]TO封裝建模是否可以用zemax，求教程 [復(fù)制鏈接]

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    離線rubbyt
     
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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2012-05-25
    最近在研究TO的封裝，各種不同的因素對(duì)TO的耦合都有很大的影響，比如說(shuō)管帽的選擇等。在TO的封裝中，有沒有什么軟件可以模擬封裝的效果？比如說(shuō)zemax或者是別的資料，希望給位大俠指點(diǎn)，最好是附上資料，不勝感激！
     
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    離線mang2004
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    只看該作者 1樓 發(fā)表于: 2012-05-25
    樓主， ]MTbW=*}ED  
    如果只是研究封裝因素對(duì)耦合效率的影響，任何基于光線追跡的光學(xué)軟件均可適用, 手頭有哪個(gè)就用哪個(gè)。 \f Lvw  
    若干年前好像看到過(guò)篇文章講TO封裝多耦合效率的誤差分析，一時(shí)記不起題目和作者，。。。等找到后上傳。 k(s;,B\  
    ^ 4hO8  
    離線richardwu
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    只看該作者 2樓 發(fā)表于: 2012-07-10
    bukeyiba
    離線wutongyu100
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    只看該作者 3樓 發(fā)表于: 2012-07-28
    學(xué)習(xí)一下了