各路神仙： -b>"2B?  
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我遇到一難題，在高溫（60°）的情況下動(dòng)態(tài)激光（主動(dòng)調(diào)Q）晶體端面都出現(xiàn)損傷，而且出現(xiàn)時(shí)間很快（打光17S,歇10s,循環(huán)8次后；間隔1小時(shí)測(cè)一次，4小時(shí)后就出現(xiàn)了端面損傷的問(wèn)題），能量80mj,脈寬10ns,波長(zhǎng)1064nm；一開始說(shuō)是污染問(wèn)題，我們就做靜態(tài)的試驗(yàn)，不管怎么做，就是不出現(xiàn)問(wèn)題,

烘烤和清洗都做了，而且還不止一次，動(dòng)態(tài)下還是有，郁悶呀

1 提高晶體加工面的光潔度 jR@j+p^e  
2 提高鍍膜的透過(guò)率以及膜層的抗激光損傷能力

多謝幫主指點(diǎn)，萬(wàn)分感謝！

今天又補(bǔ)做了一實(shí)驗(yàn)，在高溫情況下打光17S,歇10s,循環(huán)8次后；間隔1小時(shí)測(cè)一次，但這次我將水箱的溫度控制在40°左右，之前有人說(shuō)是熱效應(yīng)導(dǎo)致晶體端面損傷

結(jié)果還是出現(xiàn)了端面污染（打了8組后開腔檢測(cè)），用酒精+蠶絲棉可擦拭掉，不擦拭就變成端面損傷了，

還有就是請(qǐng)教下大家，我們另一項(xiàng)目用"被動(dòng)Q",用的是鍵合晶體，密封和清洗都沒(méi)做過(guò)，但它從來(lái)沒(méi)有出現(xiàn)過(guò)晶體端面污染或損傷 emOd<C1A  

這個(gè)出現(xiàn)晶體污染的項(xiàng)目是用“主動(dòng)調(diào)Q”，晶體是Nd:YAG ,請(qǐng)問(wèn)2樓，按您的建議，端面光潔度，透過(guò)率及抗損傷閾值多少合適呢？

看來(lái)只能高高掛起了

好吧 幫你頂 希望高手給解答下 s.