LED內(nèi)部的PN結(jié)在應(yīng)用到電子產(chǎn)品的制造、組裝篩選、測(cè)試、包裝、儲(chǔ)運(yùn)及安裝使用等環(huán)節(jié)，難免不受靜電感應(yīng)影響而產(chǎn)生感應(yīng)電荷。 Xt:$H6 y  
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　　若電荷得不到及時(shí)釋放，將在兩個(gè)電極上形成的較高電位差，當(dāng)電荷能量達(dá)到LED的承受極限值(這個(gè)就是LED抗靜電指標(biāo)值啦)，電荷將會(huì)在瞬間釋放。 R[14scV  
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　　在極短的瞬間(納秒級(jí))對(duì)LED芯片的兩個(gè)電極之間進(jìn)行放電，瞬間將在兩個(gè)電極之間(阻值最小的地方，往往是電極周圍)的導(dǎo)電層、發(fā)光層等芯片內(nèi)部物質(zhì)產(chǎn)生局部的高溫，溫度高達(dá)1400℃，這種極端高溫下將兩電極之間的材料層熔融，熔成一個(gè)小洞，從而造成各類漏電、死燈、變暗的異�，F(xiàn)象。
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　　不同企業(yè)、不同工藝、不同襯底材質(zhì)、不同設(shè)計(jì)制造的LED芯片抗靜電也很不相同，當(dāng)前市場(chǎng)抗靜電高度更是千差萬(wàn)別、魚目混珠。 PZQAlO,  
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　　LED的抗靜電高低與LED的封裝無(wú)關(guān)、取決于芯片本身。有些企業(yè)采取加接齊納二極管的來(lái)保護(hù)，這是在較早期采用的一個(gè)補(bǔ)救方法，現(xiàn)在，LED芯片工藝不斷進(jìn)步，這個(gè)方法逐漸顯得成本高、可操作性減弱。 $