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美國萊斯大學研發(fā)原子厚度新材料或助研發(fā)超薄器件

發(fā)布：cyqdesign 2014-12-25 11:05 閱讀：1861
據(jù)科學日報報道，美國萊斯大學研發(fā)的一個原子級薄的材料，這或可能導致研發(fā)目前最薄的成像平臺�；诮饘倭蜃寤衔锏暮铣啥S材料可能是超薄設備的基礎，萊斯大學的研究人員這樣表示。其中一個這樣的材料二硫化鉬，因其檢測光的特性而被廣泛研究，但是銅銦硒化物（CIS）也表現(xiàn)出同樣非凡的潛力。 T=w5FT