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【原創(chuàng)】觸目驚心！貼片燈珠回流焊質(zhì)量抽檢報(bào)告(上)：高空洞比 【原創(chuàng)】觸目驚心！貼片燈珠回流焊質(zhì)量抽檢報(bào)告(上)：高空洞比發(fā)布時(shí)間：2014-09-22 欲第一時(shí)間閱讀下期文章《觸目驚心！貼片燈珠回流焊質(zhì)量抽檢報(bào)告(下)：上錫不良》，請(qǐng)訂閱LED品質(zhì)實(shí)驗(yàn)室微信號(hào)：LEDQALAB LED貼片錫層中經(jīng)常有空洞產(chǎn)生。這是由于LED貼片過程中，在加溫爐內(nèi)加熱期間，焊錫中夾住的空氣或助焊劑等化合物的膨脹所引起的。焊點(diǎn)可靠性不僅取決于焊料合金，還取決于LED器件和PCB的金屬鍍層。此外，回流焊工藝的時(shí)間和溫度曲線對(duì)無鉛焊點(diǎn)的性能也有著顯著影響，因?yàn)樗鼤?huì)影響焊點(diǎn)的浸潤性能和微觀結(jié)構(gòu)。與錫鉛焊料相比，無鉛焊料容易因?yàn)闇囟妊h(huán)產(chǎn)生的焊接熱流和疲勞裂紋而導(dǎo)致接頭脆性失效。因此空洞比過高，在冷熱沖擊測試的環(huán)境下，引起氣泡熱漲冷縮，焊錫開裂，使得燈珠可靠性降低。另外空洞比過高會(huì)導(dǎo)致焊錫的熱阻增高、導(dǎo)熱系數(shù)下降。并且回流焊缺陷檢測在LED燈具界還是個(gè)新事物，很多燈具廠不了解，在看到金鑒檢測的推廣郵件后，寄送樣品委托金鑒測試。我們對(duì)這些LED燈具抽檢發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)空洞比遠(yuǎn)高于業(yè)內(nèi)10%的標(biāo)準(zhǔn)，這給我們警醒�。�LED燈具廠若想提高產(chǎn)品的價(jià)格和性能，必須關(guān)注回流焊空洞比。 |
