大量失效分析案例證明，LED封裝器件的死燈失效絕大多數(shù)來自于引線連接的電氣回路斷開所造成，這與不良的引線鍵合或由于引線鍵合引入的隱患有著莫大的關(guān)系。誠(chéng)然，在焊線工藝里，質(zhì)量上乘的相關(guān)材料、性能穩(wěn)定的設(shè)備、合理的程序參數(shù)以及技術(shù)員熟練的操作，是保證生產(chǎn)出高品質(zhì)的焊線半成品的主要因素，但同時(shí)，我們不得不關(guān)注另外一個(gè)對(duì)引線鍵合品質(zhì)有著重要影響的角色：瓷嘴。瓷嘴雖小，可謂五臟俱全，它有著非常精細(xì)的結(jié)構(gòu)，各個(gè)結(jié)構(gòu)又有著嚴(yán)密的參數(shù)，它與程序參數(shù)一起對(duì)于植球、切線后的形貌、焊接質(zhì)量起著決定性的作用。目前，市場(chǎng)上可選用的瓷嘴品類繁多，質(zhì)量層次不齊，并有不同的規(guī)格可供不同的應(yīng)用場(chǎng)合的需求。因此，對(duì)于封裝廠家來說，如何選用一款規(guī)格合適的瓷嘴，對(duì)于提高焊線質(zhì)量和提高燈珠整體可靠性有著非常重要的作用。另外瓷嘴長(zhǎng)期使用后會(huì)有磨損，若繼續(xù)使用，必將帶來連接強(qiáng)度下降、線弧刮傷等方面的隱患，因此，封裝廠必須結(jié)合實(shí)際情況對(duì)瓷嘴壽命做科學(xué)的評(píng)估，制定合理的瓷嘴壽限。 @TvDxY1)6Z  
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