熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W。可以用一個類比來解釋，如果熱量相當于電流，溫差相當于電壓，則熱阻相當于電阻。通常，LED器件在應用中，結(jié)構(gòu)熱阻分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結(jié)層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的熱阻，熱阻通道成串聯(lián)關(guān)系。 B(k=oXDF  
4Ph0:^i_  
LED燈具作為新型節(jié)能燈具在照明過程中只是將30-40%的電能轉(zhuǎn)換成光，其余的全部變成了熱能，熱能的存在促使我們金鑒必須要關(guān)注LED封裝器件的熱阻。一般，LED的功率越高，LED熱效應越明顯，因熱效應而導致的問題也突顯出來，例如，芯片高溫的紅移現(xiàn)象；結(jié)溫過高對芯片的永久性破壞；熒光粉層的發(fā)光效率降低及加速老化；色溫漂移現(xiàn)象；熱應力引起的機械失效等。這些都直接影響了LED的發(fā)光效率、波長、正向壓降以及使用壽命。LED散熱已經(jīng)成為燈具發(fā)展的巨大瓶頸。 ymY1o$qWB}  
80}+MWdo  
為了幫助客戶了解產(chǎn)品，克服行業(yè)瓶頸，評估LED封裝器件的散熱水平，金鑒檢測LED品質(zhì)實驗室專門推出“LED封裝器件的熱阻測試及散熱能力評估”的業(yè)務(wù)。 75!9FqMZ}  
@ufo$?D  
服務(wù)客戶：LED封裝廠、LED燈具廠、LED芯片廠、器件代理商 p]D]: Z}P  
C<^YVeG  
服務(wù)內(nèi)容： >!e<}84b  
1．封裝器件熱阻測試 uaw~r2  
2．封裝器件內(nèi)部“缺陷”辨認 e;bYaM4UX  
3．結(jié)構(gòu)無損檢測 dBsX*}C  
4．老化試驗表征手段 JG`Q;K  
5．接觸熱阻測試 lA!"z~03*  
6．熱電參數(shù)測試 RT/o$$  
包括：（1）電壓溫度變化曲線；（2）光通量溫度變化曲線；（3）光功率溫度變化曲線；（4）色坐標溫度變化曲線；（5）色溫溫度變化曲線；（6）效率溫度變化曲線。 l@j.hTO<  
D(W,yq~7uY  
金鑒檢測應用舉例 ,y`CRlr:  
1．封裝器件熱阻測試 +.B<Hd  
（1）測試方法一：測試熱阻的過程中，封裝產(chǎn)品一般的散熱路徑為芯片-固晶層-支架或基板-焊錫膏-輔助測試基板-導熱連接材料。 @K223?c8l  
lLq<xf  
側(cè)面結(jié)構(gòu)及散熱路徑 C-eA8pYY/  
gie
N9S  
金鑒檢測根據(jù)測試，可以得出如下述的熱阻曲線圖，可讀出測試產(chǎn)品總熱阻（整個散熱路徑）為7.377K/W。該方法測試出的熱阻需根據(jù)測試樣品的結(jié)構(gòu)，判定曲線中的熱阻分層，獲得封裝器件的準確熱阻。該方法更適合SMD封裝器件。 i=a-<A5x  
=rA~7+}  
熱阻曲線圖 \