熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W。可以用一個(gè)類比來解釋，如果熱量相當(dāng)于電流，溫差相當(dāng)于電壓，則熱阻相當(dāng)于電阻。通常，LED器件在應(yīng)用中，結(jié)構(gòu)熱阻分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結(jié)層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的熱阻，熱阻通道成串聯(lián)關(guān)系。 /pMOinuO  
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LED燈具作為新型節(jié)能燈具在照明過程中只是將30-40%的電能轉(zhuǎn)換成光，其余的全部變成了熱能，熱能的存在促使我們金鑒必須要關(guān)注LED封裝器件的熱阻。一般，LED的功率越高，LED熱效應(yīng)越明顯，因熱效應(yīng)而導(dǎo)致的問題也突顯出來，例如，芯片高溫的紅移現(xiàn)象；結(jié)溫過高對(duì)芯片的永久性破壞；熒光粉層的發(fā)光效率降低及加速老化；色溫漂移現(xiàn)象；熱應(yīng)力引起的機(jī)械失效等。這些都直接影響了LED的發(fā)光效率、波長(zhǎng)、正向壓降以及使用壽命。LED散熱已經(jīng)成為燈具發(fā)展的巨大瓶頸。 $PJ==N  
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為了幫助客戶了解產(chǎn)品，克服行業(yè)瓶頸，評(píng)估LED封裝器件的散熱水平，金鑒檢測(cè)LED品質(zhì)實(shí)驗(yàn)室專門推出“LED封裝器件的熱阻測(cè)試及散熱能力評(píng)估”的業(yè)務(wù)。