LED封裝器件的熱阻測試及散熱能力評估
熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力,反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小,表明了1W熱量所引起的溫升大小,單位為℃/W或K/W?梢杂靡粋類比來解釋,如果熱量相當于電流,溫差相當于電壓,則熱阻相當于電阻。通常,LED器件在應用中,結構熱阻分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的熱阻,熱阻通道成串聯(lián)關系。 LED燈具作為新型節(jié)能燈具在照明過程中只是將30-40%的電能轉(zhuǎn)換成光,其余的全部變成了熱能,熱能的存在促使我們金鑒必須要關注LED封裝器件的熱阻。一般,LED的功率越高,LED熱效應越明顯,因熱效應而導致的問題也突顯出來,例如,芯片高溫的紅移現(xiàn)象;結溫過高對芯片的永久性破壞;熒光粉層的發(fā)光效率降低及加速老化;色溫漂移現(xiàn)象;熱應力引起的機械失效等。這些都直接影響了LED的發(fā)光效率、波長、正向壓降以及使用壽命。LED散熱已經(jīng)成為燈具發(fā)展的巨大瓶頸。 |