在電子產(chǎn)品追求輕薄的趨勢(shì)下，做為關(guān)鍵材料的玻璃基板亦朝向薄型化目標(biāo)邁進(jìn)。由于玻璃具有硬脆的物理特性，因此切割時(shí)如何不損傷玻璃基板以及切割后如何消除玻璃邊緣缺陷，一直是各界極力突破部分。 z=[l.Af_  
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玻璃切割是玻璃深加工過(guò)程中的第一道工序,也是使用最多的工藝。某些玻璃在進(jìn)行工藝加工之前，要對(duì)玻璃原片進(jìn)行研磨拋光、切割、磨邊、鉆孔、洗滌干燥等處理，有一些加工玻璃，經(jīng)洗滌干燥便進(jìn)行工藝加工，然后根據(jù)使用的要求進(jìn)行研磨拋光、切割、磨邊、鉆孔、洗滌等處理而成為最終產(chǎn)品。 &6
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玻璃經(jīng)過(guò)機(jī)械切割后，會(huì)在玻璃邊緣形成微裂痕,傳統(tǒng)玻璃切割是以輪刀直接機(jī)械加工達(dá)到所要分割的尺寸，然而輪刀切割最大的問(wèn)題在于刀具的損耗，尤其面對(duì)具有高硬度之強(qiáng)化玻璃的切割，刀具損耗尤為嚴(yán)重；除此之外，機(jī)械式的切割方式會(huì)造成邊緣破損，并且隨著基板厚度越來(lái)越薄，切割時(shí)所造成的各式裂紋快速增多，嚴(yán)重影響切割制程的品質(zhì)。 a&8l[xe1  
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玻璃基板突破玻璃不可彎折的特性限制，加以玻璃優(yōu)異的光學(xué)特性、溫度與幾何尺寸的穩(wěn)定性，使玻璃基板再度充滿強(qiáng)烈競(jìng)爭(zhēng)力。 T