在電子產(chǎn)品追求輕薄的趨勢下，做為關(guān)鍵材料的玻璃基板亦朝向薄型化目標(biāo)邁進(jìn)。由于玻璃具有硬脆的物理特性，因此切割時(shí)如何不損傷玻璃基板以及切割后如何消除玻璃邊緣缺陷，一直是各界極力突破部分。 YDO#Q= q%  
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玻璃切割是玻璃深加工過程中的第一道工序,也是使用最多的工藝。某些玻璃在進(jìn)行工藝加工之前，要對玻璃原片進(jìn)行研磨拋光、切割、磨邊、鉆孔、洗滌干燥等處理，有一些加工玻璃，經(jīng)洗滌干燥便進(jìn)行工藝加工，然后根據(jù)使用的要求進(jìn)行研磨拋光、切割、磨邊、鉆孔、洗滌等處理而成為最終產(chǎn)品。 *$
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