隨著近幾年科技的迅猛發(fā)展，日新月異的電子智能產(chǎn)品，從手機、平板電腦到手表和眼鏡等，無論是外形還是功能都在不斷刷新著人們的眼球，也給用戶帶來了全新的感受。 xi['knUi2-  
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　　電子產(chǎn)品需求進化，F(xiàn)PC軟板應用增加 {gh41G;n  
　　現(xiàn)代社會與電子技術(shù)息息相關(guān)，超小型移動電話、便攜式計算機、存儲器、硬盤驅(qū)動器、光盤驅(qū)動器、汽車電子產(chǎn)品等都對產(chǎn)品的小型化、輕型化提出了苛刻的要求。為了能夠迎接這一挑戰(zhàn)，一種能夠適用于三維電子組裝的可以彎曲成無數(shù)種需要的形狀的柔性電路應運而生。 Z9X<W`  
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　　何為FPC Gk_%WY*  
　　FPC是一種利用撓性基材制成的具有圖形的印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄等特點。FPC主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等產(chǎn)品中，尤其適用于線路復雜、信號處理要求高或者有特殊電學或力學性能要求的應用。 J{>9ctN  
　　傳統(tǒng)加工方式存在的不足 =k.:XblEe[  
　　對FPC切割加工來說，傳統(tǒng)的加工方式是采用開模具，然后通過模具進行機械沖壓。這種加工方法是一種接觸式的機械加工方式，因此會不可避免地存在一些不足： >[t0a"  
● 由于FPC產(chǎn)品的線路密度和節(jié)距不斷提高，加之FPC圖形輪廓也越來越復雜，這就使得制作FPC模具的難度越來越大； ?bFP'.  
● 由于機械加工自身的不足，使得制作出來的FPC模具無法達到很高的精度面，對FPC加工精度的進一步提升產(chǎn)生了制約； <0lXJqd  
● 由于傳統(tǒng)的FPC切割加工是一種接觸式的機加工方法，必然會對FPC產(chǎn)生加工應力，可能造成FPC物理損傷。 $!Z><&^/  
　　激光加工工藝的優(yōu)勢 0XouHU  
　　FPC激光切割機的工作原理是利用355nm紫外短波長激光束掃描在FPC表面，使高能量的紫外光子直接破壞柔性材料表面的分子鍵，達到去除材料的目的。紫外激光加工屬于“冷加工”，這種“冷”光刻蝕出來的部件熱影響區(qū)小，具有光滑的邊緣和最低限度的碳化，能保證加工出來的FPC產(chǎn)品質(zhì)量最優(yōu)。 1ocd$)B|}  
● 激光加工方式為非接觸式加工，加工過程中部件熱影響區(qū)��； @1+C*  
● 高性能紫外激光器，工作時聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高； ;R[  xo!  
● 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng)，確保在快速切割的同時保持微米量級高精度； ]0N'Wtbn  
● 位置傳感器和CCD影像定位技術(shù)，自動定位、對焦，使定位快速準確，省時省心，效率高。 -& Qm"-?:  
　　華工激光PFC精密切割機，實現(xiàn)自動化精細切割 7$3R}=Z`\q  
　　華工激光自主研發(fā)FPC柔性電路板切割機，對未來的柔性電子設備核心器件柔性電路板進行自動化精細切割，相對于傳統(tǒng)的機械沖裁，激光加工無需任何耗材，而且邊緣處理更完美，速度可達3cm/s，相當于眨眼功夫，設備走完了成人小手指的長度。另外，柔性電路板在被切割的同時，會被激光標記二維碼，實現(xiàn)一碼追溯，整個裝配過程，系統(tǒng)根據(jù)二維碼掃描解讀情況自動完成。 YywiY).]@  
　　華工激光FPC激光切割樣品： Br/qOO:n$}  
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　　設備介紹 fP 1V1ao  
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　　LBA15U，搭載國際先進技術(shù)的半導體泵浦固態(tài)紫外激光器，能在高重復頻率下提供高功率和更高的穩(wěn)定性，從而獲得更高的工作效率。其切割平臺由花崗巖打造并配高精度的直線電機，最大加工尺寸達到300×400mm，充分地滿足PCB/FPC、攝像頭模組、指紋識別模組分板；該設備適用于切割各類常見薄PCB、FR4、FPC、覆蓋膜等材料成型加工。 9%fd\o@X  
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　　其加工優(yōu)勢顯而易見： n(X