15.選擇最外面距離顏色探測器最遠的透鏡。

16.在 Display 下，勾選 Flux，選擇藍至紅色條，將 Resolution 選為 high，然后點擊綠色打勾符號。

圖十五. Surface Power 面板，具有顯示輻照度功能

驗證完整光機系統(tǒng)的性能

1.在 Command Manager 中，點擊 Run Ray Trace。

2.在 Run Ray Trace PMP 中，選擇 Baseline ray trace 以及 Full ray trace，之后點擊 Run。

注意: Baseline ray trace 僅考慮Computational Domain 中的光學元件，F(xiàn)ull ray trace 會同時考慮 Computational Domain 中的光學以及機械元件。

3.當光線追跡完成時，點擊綠色打勾符號。

4.在 Command Manager 中，點擊 Display OPS。

Beam clipping 以及 Image contamination 選項卡的狀態(tài)標識顯示為紅色。

5.選擇 Image Contamination 選項卡。

Image contamination 下的 LensMechanix Output 單元變?yōu)榧t色，這表明目前性能與最初設計的光學性能相比的偏離值，大于設定的可接受范圍。

6.為了更清晰的觀察光線如何穿過系統(tǒng)，點擊 Display Contaminating Rays。

7.在繪圖區(qū)點擊 Section View。

8.在 Plane 1 區(qū)域中，選擇 Right Plane 并點擊綠色打勾符號。

9.在 Optics Manager 的 Output Tree 下，右鍵點擊由于光學追跡自動生成的光線組。

注意：導致像面污染的光線按照任意路線傳播，并打到探測器上。

圖十六以及圖十七展示了表面屈光度分析的結(jié)果�？梢钥吹剑�部分光線受鏡筒影響偏折�；�于此，我們需要縮短鏡筒。 

圖十六. 光機裝配體的 Section 視圖