X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。 ON!1lS  
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服務內(nèi)容：1.檢測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半 38JvJR yK}  
導體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板 AC 3 ;i  
                  2.檢測器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況 4S+P]U*jW  
                  3.檢測芯片crack、點膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝缺陷， sx|=*j,_  
以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷 E*k=8$Y