測(cè)試金鋁線焊球黏合力、綁線拉斷強(qiáng)度；芯片/Die黏合力；BGA焊錫球黏合力。 ^76]0`gS  
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性能參數(shù) ]EAO+x9  
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a)拉力測(cè)試測(cè)試范圍可在0-100G；0-1KG；0-10KG進(jìn)行選擇； WwFm*4{[o  
.<FH>NW)  
b)推球測(cè)試測(cè)試范圍可在250G 或 5KG進(jìn)行選擇； v?$:@9pAk  
bJ%h53  
c)芯片推力測(cè)試范圍可在測(cè)試到0-100公斤； 0-200KG進(jìn)行選擇； EZGIf/ 3  
BO&bmfp7,  
d)鑷子撕力測(cè)試頭量程為100G 和5KG進(jìn)行選擇； ^ @5QP$.  
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e)BGA拔球到0-100G；0-5KG進(jìn)行選擇； w&#]
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應(yīng)用范圍 SfyQ$$Z  
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適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測(cè)試金鋁線黏合力；及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 ,原件與基板黏合測(cè)試