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主要用途 Q[{RNab  
F1meftK  
封裝產品進行開封，使chip芯片裸露出來，方便后續(xù)分析（觀察芯片表面、做EMMI、做去層、探針做電信號測量等）。 "+E\os72|  
s'|t2`K("  
XY#.?<"Q8  
性能參數(shù) aW-6$=W  
&~=r .T  
a)激光平均輸出功率：20W McpQ7\*h  
%=!] 1  
b)激光波長：1064nm E>+>!On)b  
t)1`^W}  
c)激光重復頻率：20KHz-100KHz %&S9~E D  
)k;;O7Ck  
d)開封范圍：100mm x 100mm F1A40h7R$Y  
^t:dcY7  
e)開封深度：0.4mm #_{Q&QUk  
=*1NVi $n  
f)重復精度：±0.003mm T*nP-b  
&r\8VEZq"  
l0C`teO  
應用范圍 4(p`xdr}K  
2vWn(6`  
主要應用在銅綁定線，鋁綁定線及COB等特殊類封裝的開帽分析。