芯片去層研磨 用儀器或者藥劑將芯片的passivation,metal,oxide,poly逐層去除，以利于觀察IC不同level的具體形狀。聚躍檢測(cè)在層次去除方面擁有成熟的技術(shù)以及豐富的經(jīng)驗(yàn)，可提供多種去層技術(shù)。 1.化學(xué)法去層：應(yīng)用上以反向分析為主，可藉由層次去除來了解每一次 的線路布局。 2.機(jī)械研磨法去層：應(yīng)用上以失效分析為主，去層后用專業(yè)儀器 （如OM、SEM）定位電路內(nèi)部失效點(diǎn)。 |
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