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可靠性測(cè)試 可靠性測(cè)試 一種電子產(chǎn)品的可靠性高低，由它的研制，生產(chǎn)，檢驗(yàn)，使用各階段所決定。因此，需要環(huán)環(huán)緊扣，處處把關(guān)。從縱的方面來看，生產(chǎn)部門和使用部門有矛盾又有統(tǒng)一，而使用部門的面是相當(dāng)廣的：從橫的方面看，要使生產(chǎn)，使用部門提高可靠性，就要涉及到材料配件，設(shè)備儀器等部門。在技術(shù)上，除了具備產(chǎn)品本身的設(shè)計(jì)，制造等專業(yè)以外，還要具備諸如可靠性數(shù)學(xué)，可靠性物理，環(huán)境技術(shù)，試驗(yàn)分析技術(shù)等有關(guān)可靠性方面的廣泛知識(shí)。在組織管理上，則需要和部門協(xié)同行動(dòng)，大至國家一級(jí)部門，小到企業(yè)單位內(nèi)部，都要有專門的機(jī)構(gòu)來從事管理，規(guī)劃，制訂方針政策和組織領(lǐng)導(dǎo)等工作。此外可靠性總是還與國家經(jīng)濟(jì)制度，管理政策以及國際上的技術(shù)政策密切相關(guān)。此外，可靠性工程投資大，耗時(shí)長，因此，要從社會(huì)的總體應(yīng)用效果來權(quán)衡它的經(jīng)濟(jì)效果。 電子產(chǎn)品的可靠性首先是和規(guī)定的條件相關(guān)的，同一產(chǎn)品在不同的溫度，溫度，或者是在不同的額定功率，額定電壓的條件下，它的可靠性是不一樣的，一般情況下，溫度越高，額定負(fù)荷越大，產(chǎn)品的可靠性就越低。所謂規(guī)定的條件就是指產(chǎn)品所處的環(huán)境條件，負(fù)荷條件及它的工作方式等等。 環(huán)境條件包括氣候環(huán)境（溫度，濕度，氣壓，輻射，霉菌，鹽霧，風(fēng)，沙，工業(yè)氣體等）和機(jī)械環(huán)境（沖擊，振動(dòng)，離心，碰撞，跌落，搖擺，引線疲勞，變頻振動(dòng)等）負(fù)荷條件包括所加電壓，電流的大小和它所處的電場(chǎng)條件等等，工作方式雙分為連續(xù)工作或間斷工作等。 電子產(chǎn)品的可靠性是時(shí)間的函數(shù)，隨著時(shí)間的推移，產(chǎn)品的可靠性會(huì)越來越低，產(chǎn)品的可靠性是有時(shí)間性的，通常在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)就考慮產(chǎn)品的使用期，保險(xiǎn)期或有效期等等。 產(chǎn)品的可靠性與規(guī)定睥功能有著極為密切的聯(lián)系。所謂產(chǎn)品規(guī)定的功能，就是指產(chǎn)品的性能指標(biāo)。如電阻器的阻值，功率，溫度系數(shù)，精度；電容器的容量，損耗角正切，絕緣電阻，耐壓，精度；晶體管的放大倍數(shù)，反向漏電流等；電子計(jì)算機(jī)的運(yùn)算速度，字長，容量，指令數(shù)；雷達(dá)的距離分辨力，測(cè)角，測(cè)速精度，頻率范圍，脈沖峰值功率，跟蹤速度；通信機(jī)的頻率范圍，輸出功率，通信距離，調(diào)制度，信道，工種，失真度，保密性，兼容性，機(jī)動(dòng)性等。產(chǎn)品的可靠性可以針對(duì)產(chǎn)品完成某種功能而言，也可以針對(duì)其多種功能的綜合而言，因此，在討論某一具體的產(chǎn)品可靠性以前，首先必須對(duì)產(chǎn)品在什么情況下叫做不可靠，在什么情況叫做失效加以規(guī)定。 在可靠性工作中，調(diào)查環(huán)境條件對(duì)產(chǎn)品可靠性的影響，以便研究對(duì)策，采取有效措施，設(shè)計(jì)和制造出耐環(huán)境的產(chǎn)品，是一項(xiàng)重要的任 務(wù)。 芯片失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹，能夠依據(jù)國際、國內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施檢測(cè)工作，開展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測(cè)工作，提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測(cè)服務(wù)，同時(shí)可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測(cè)服務(wù)，主要包括點(diǎn)針工作站（Probe Station）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測(cè)系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測(cè)，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等檢測(cè)試驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)對(duì)智能產(chǎn)品質(zhì)量的評(píng)估及分析，為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。 |
