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電性能測試 電性能測試 性能測試在質(zhì)量保證中起著重要的作用，它包括的測試內(nèi)容豐富多樣。中國軟件評測中心將性能測試概括為三個方面：應(yīng)用在客戶端性能的測試、應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)上性能的測試和應(yīng)用在服務(wù)器端性能的測試。通常情況下，三方面有效、合理的結(jié)合，可以達到對系統(tǒng)性能全面的分析和瓶頸的預(yù)測。 ·應(yīng)用在客戶端性能的測試 應(yīng)用在客戶端性能測試的目的是考察客戶端應(yīng)用的性能，測試的入口是客戶端。它主要包括并發(fā)性能測試、疲勞強度測試、大數(shù)據(jù)量測試和速度測試等，其中并發(fā)性能測試是重點。 并發(fā)性能測試是重點 并發(fā)性能測試的過程是一個負載測試和壓力測試的過程，即逐漸增加負載，直到系統(tǒng)的瓶頸或者不能接收的性能點，通過綜合分析交易執(zhí)行指標和資源監(jiān)控指標來確定系統(tǒng)并發(fā)性能的過程。負載測試（Load Testing）是確定在各種工作負載下系統(tǒng)的性能，目標是測試當負載逐漸增加時，系統(tǒng)組成部分的相應(yīng)輸出項，例如通過量、響應(yīng)時間、CPU負載、內(nèi)存使用等來決定系統(tǒng)的性能。負載測試是一個分析軟件應(yīng)用程序和支撐架構(gòu)、模擬真實環(huán)境的使用，從而來確定能夠接收的性能過程。壓力測試（Stress Testing）是通過確定一個系統(tǒng)的瓶頸或者不能接收的性能點，來獲得系統(tǒng)能提供的最大服務(wù)級別的測試。 并發(fā)性能測試的目的主要體現(xiàn)在三個方面：以真實的業(yè)務(wù)為依據(jù)，選擇有代表性的、關(guān)鍵的業(yè)務(wù)操作設(shè)計測試案例，以評價系統(tǒng)的當前性能；當擴展應(yīng)用程序的功能或者新的應(yīng)用程序?qū)⒁徊渴饡r，負載測試會幫助確定系統(tǒng)是否還能夠處理期望的用戶負載，以預(yù)測系統(tǒng)的未來性能；通過模擬成百上千個用戶，重復(fù)執(zhí)行和運行測試，可以確認性能瓶頸并優(yōu)化和調(diào)整應(yīng)用，目的在于尋找到瓶頸問題。電性能測試是通過自動化的測試工具模擬多種正常、峰值以及異常負載條件來對系統(tǒng)的各項性能指標進行測試。負載測試和壓力測試都屬于性能測試，兩者可以結(jié)合進行。通過負載測試，確定在各種工作負載下系統(tǒng)的性能，目標是測試當負載逐漸增加時，系統(tǒng)各項性能指標的變化情況。壓力測試是通過確定一個系統(tǒng)的瓶頸或者不能接收的性能點，來獲得系統(tǒng)能提供的最大服務(wù)級別的測試。 芯片失效分析實驗室介紹，能夠依據(jù)國際、國內(nèi)和行業(yè)標準實施檢測工作，開展從底層芯片到實際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測工作，提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點激光注入等安全檢測服務(wù)，同時可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測服務(wù)，主要包括點針工作站（Probe Station）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等檢測試驗。實現(xiàn)對智能產(chǎn)品質(zhì)量的評估及分析，為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證 |
