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失效分析流程圖 無損檢測服務(wù)流程 客戶檢測要求───快速：辦公室人員回復(fù)咨詢，必要時(shí)，組織各科室技術(shù)及工程師參與 。 填寫申請(qǐng)表───規(guī)范：準(zhǔn)確填寫申請(qǐng)表、簽訂檢測協(xié)議，完成檢測前準(zhǔn)備工作。 進(jìn)行試驗(yàn)檢測───準(zhǔn)備：嚴(yán)格遵守各科室操作規(guī)范對(duì)樣品進(jìn)行檢測 。 簽發(fā)檢測報(bào)告───負(fù)責(zé)：嚴(yán)格遵守報(bào)告審核程序，保證數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確。 存檔、留樣───服務(wù)：對(duì)客戶建檔，針對(duì)檢測需求，進(jìn)行持續(xù)跟蹤，以客戶需求為己任。 失效分析PCB/PCBA失效分析 金屬材料及零部件失效分析 電子元器件失效分析 高分子材料失效分析 復(fù)合材料失效分析 涂/鍍層 失效分析失效分析簡述 失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。美信檢測是一家以失效分析技術(shù)服務(wù)為重心的第三方實(shí)驗(yàn)室，以其在失效分析領(lǐng)域多年的服務(wù)，在行業(yè)中樹立了良好的口碑。其獨(dú)立的第三方地位，積累的大量案例和數(shù)據(jù)庫使得我們可以為客戶提供公正、獨(dú)立、準(zhǔn)確的失效分析報(bào)告。 開展失效分析的意義： 失效分析對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義，失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個(gè)階段，涉及產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、來料檢驗(yàn)、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個(gè)環(huán)節(jié)，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗(yàn)失效、中試失效以及現(xiàn)場失效的樣品，確認(rèn)失效模式、分析失效機(jī)理，明確失效原因，最終給出預(yù)防對(duì)策，減少或避免失效的再次發(fā)生。  失效分析流程： （1）失效背景調(diào)查：產(chǎn)品失效現(xiàn)象？失效環(huán)境？失效階段（設(shè)計(jì)調(diào)試、中試、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效歷史數(shù)據(jù)？ （2）非破壞分析：X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。 （3）破壞性分析：開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機(jī)械性能測試等。 （4）使用條件分析：結(jié)構(gòu)分析、力學(xué)分析、熱學(xué)分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。 （5）模擬驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)：根據(jù)分析所得失效機(jī)理設(shè)計(jì)模擬實(shí)驗(yàn)，對(duì)失效機(jī)理進(jìn)行驗(yàn)證。 注：失效發(fā)生時(shí)的現(xiàn)場和樣品務(wù)必進(jìn)行細(xì)致保護(hù)，避免力、熱、電等方面因素的二次傷害 芯片開封實(shí)驗(yàn)室介紹，能夠依據(jù)國際、國內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施檢測工作，開展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測工作，提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測服務(wù)，同時(shí)可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測服務(wù)，主要包括點(diǎn)針工作站（Probe Station）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等檢測試驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)對(duì)智能產(chǎn)品質(zhì)量的評(píng)估及分析，為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。 |
