dNf9,P_}  
X-ray是什么？ D? %*L  
4h!yh2c..  
X-ray是利用陰極射線(xiàn)管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀(guān)方式觀(guān)測(cè)的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像，即可顯示出待測(cè)物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀(guān)察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。 qpe9?`vVX  
vzI>:Bf  
X-ray能做什么事？ ]@z!r2[  
HLDv{G'7  
高精度X-ray是無(wú)損檢測(cè)重要方法，失效分析常用方式，主用應(yīng)用領(lǐng)域有： |+Rx)  
npkT>dB+  
1. 觀(guān)測(cè)DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝 nw/g[/<;  
>
Um(gbG  
的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板 o'$-  
-FZNk}  
2. 觀(guān)測(cè)器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線(xiàn)情況 ]SA/KV   
}|Q\@3&  
3. 觀(guān)測(cè)芯片crack、點(diǎn)膠不均、斷線(xiàn)、搭線(xiàn)、內(nèi)部氣泡等封裝 ]Whv%  
"6%{#TZ
  
缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷 igTs[q=Ak  
}o!b3*#  
X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))招募范圍： ZKt{3P  
Ou4hAm91s  
1. 境內(nèi)外企事業(yè)單位，團(tuán)體，個(gè)人均可。 >V)#y$Z  
nX7F<k4G2  
產(chǎn)品研發(fā)，樣品試制，失效分析，過(guò)程監(jiān)控和大批量產(chǎn)品觀(guān)測(cè)。 dRzeHuF92  
4>d]0=x  
X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))招募要求： }KUK|p5  
j-J/yhWO&  
1. 方案完整，清晰，明確。寫(xiě)清樣品情況，數(shù)量，測(cè)試要求。 '@KH@~OzRS  
8SroA$^n  
樣品小于30cm。 X=?9-z] QO  
? }ff O  
X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))招募時(shí)間： Z"Lr5'}  
3<)][
<Ud  
2020年2月3日-2020年8月8日。 {Q$8p2W  
u{uqK7]+  
樣品以收到時(shí)間為準(zhǔn)，方案以郵件時(shí)間為準(zhǔn)。 Es}`SIe/  
%F150$(D  
X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))注意事項(xiàng)： wGs'qL"z  
Q1kM 4Up  
1. 受樣品本身，方案，設(shè)備，操作，經(jīng)驗(yàn)，運(yùn)輸，時(shí)效等多方面因素影響，X-ray不保證每個(gè)方案都能找到原因，對(duì)結(jié)果要求苛刻的用戶(hù)請(qǐng)不要參與。 a6h+?Q7uF  
NoF|j57?u'  
2. X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))所需周期一個(gè)工作日左右。測(cè)試完成的方案會(huì)第一時(shí)間反饋給用戶(hù)，并安排快遞送回樣品。 ,tZL"  

描述:請(qǐng)輸入描述

圖片:北軟檢測(cè)芯片失效分析x-ray (3).png