韓國(guó)國(guó)內(nèi)研究組研發(fā)出可彎曲的塑料芯片，可替代電腦和智能手機(jī)內(nèi)的硅芯片配件。在此之前，已經(jīng)有了可彎曲的顯示器和電池等，但是還沒(méi)可彎曲的芯片。慶尚大學(xué)化學(xué)系教授金允希(音)、中央大學(xué)化學(xué)系教授鄭大成(音)研究組5日表示：“成功研發(fā)出塑料芯片，可替代電腦或智能手機(jī)內(nèi)的硅芯片配件�！�

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可彎曲或可折疊的智能手機(jī)是能夠左右下一代電子產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。可折疊的智能手機(jī)既可以打開(kāi)手機(jī)看報(bào)，也可以疊起收入褲袋，攜帶方便。制造這類手機(jī)，就需要可彎曲的顯示屏、電池以及可彎曲的塑料芯片。不過(guò)，類似塑料的碳化合物的彎曲或折疊性能固然好，電子的移動(dòng)速度卻遠(yuǎn)不如硅芯片。電子移動(dòng)需要分子排列有序，塑料的各種分子呈混雜狀態(tài)，電子移動(dòng)速度很慢。

金允希教授研究組發(fā)現(xiàn)，向高分子塑料材質(zhì)添加碳?xì)浠�合物，可以使�?nèi)部分子排列整齊。電子移動(dòng)速度可提高140%左右。金允希說(shuō)：“可彎曲塑料芯片有望在2017年以前實(shí)現(xiàn)商用化。目前正在和國(guó)內(nèi)外大企業(yè)討論商用化方案。”