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LED銀膠剝離、銀膠開裂、銀膠分層、Vf過高失效案例集錦 某公司的LED燈珠可靠性出現(xiàn)問題，通不過LM-80認(rèn)證，委托金鑒查找失效原因。金鑒通過對(duì)不良燈珠作解剖分析，發(fā)現(xiàn)固晶膠出現(xiàn)嚴(yán)重的分層現(xiàn)象，即樹脂沉在下面，銀粉浮在上面，與基板接觸的不是銀粉，而是樹脂，這樣會(huì)增加燈珠的熱阻，降低產(chǎn)品的可靠性。我們建議該公司加強(qiáng)對(duì)膠水的來料檢驗(yàn)，規(guī)范膠水的使用工藝。  案例分析（二）： 某客戶燈珠出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，委托金鑒分析原因。金鑒對(duì)燈珠解剖分析發(fā)現(xiàn)導(dǎo)電銀膠存在分層現(xiàn)象，部分銀粉沉入到底部，形成致密的一層。銀微粒含量過高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，電性不再提高，電阻值增大，進(jìn)一步影響芯片散熱，如此惡性循環(huán)后，最終導(dǎo)致固晶層與支架之間完全剝離，導(dǎo)電通路被斷開，并造成燈珠死燈失效。我們建議客戶加強(qiáng)銀膠的來料檢驗(yàn)，規(guī)范銀膠的使用工藝。  案例分析（三）： 某客戶的燈珠出先Vf過高的現(xiàn)象，委托金鑒查找失效原因。金鑒對(duì)導(dǎo)電銀膠做來料檢驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)銀膠的體積電阻率過高是此次失效的原因。 案例分析（四）： 某客戶用硅膠封裝，導(dǎo)電銀膠粘結(jié)的垂直倒裝光源出現(xiàn)漏電現(xiàn)象，委托金鑒查找原因。金鑒通過對(duì)不良燈珠分析，在芯片側(cè)面檢測(cè)出異常銀元素，并可觀察到銀顆粒從底部正極銀膠區(qū)域以枝晶狀延伸形貌逐漸擴(kuò)散到芯片上部P-N結(jié)側(cè)面附近，因此金鑒判定不良燈珠漏電失效極有可能為來自固晶銀膠的銀離子在芯片側(cè)面發(fā)生離子遷移所造成。銀離子遷移現(xiàn)象是在在產(chǎn)品使用過程中逐漸形成的，隨著遷移現(xiàn)象的加重，最終銀離子會(huì)導(dǎo)通芯片P-N結(jié)，造成芯片側(cè)面存在低電阻通路，導(dǎo)致芯片出現(xiàn)漏電流異常，嚴(yán)重情況下甚至造成芯片短路。銀遷移的原因是多方面的，但主要原因是銀基材料受潮，銀膠受潮后，侵入的水分子使銀離子化，并在由下到上垂直方向電場(chǎng)作用下沿芯片側(cè)面發(fā)生遷移。因此金鑒檢測(cè)建議客戶慎用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)垂直倒裝芯片的燈珠，選用金錫共晶的焊接方式將芯片固定在支架上，并加強(qiáng)燈具防水特性檢測(cè)。  |
