“超光滑表面無(wú)損檢測(cè)儀”項(xiàng)目研制工作啟動(dòng)
國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃重大科學(xué)儀器設(shè)備開(kāi)發(fā)項(xiàng)目“超光滑表面無(wú)損檢測(cè)儀”研制工作,10月9日在成都啟動(dòng)。未來(lái)其將廣泛用于微電子集成電路、太陽(yáng)能電池基片,及大型高功率固體激光系統(tǒng)、空間光學(xué)系統(tǒng)等設(shè)備檢驗(yàn)檢測(cè)。
在集成電路、半導(dǎo)體等微電子芯片的基片制造,及激光器、空間望遠(yuǎn)鏡等現(xiàn)代大型光學(xué)工程領(lǐng)域,超光滑表面無(wú)損檢測(cè)設(shè)備就像一把“光學(xué)卡尺”,能夠通過(guò)對(duì)彎曲度、表面質(zhì)量等關(guān)鍵參數(shù)測(cè)量,極大提升我國(guó)上述領(lǐng)域的制造水平。由成都太科光電牽頭研制的“超光滑表面無(wú)損檢測(cè)儀”,將用于非透明物體超光滑表面,以及具有多層超光滑平行反射面透明物體的納米級(jí)表面形貌高精密測(cè)量,其測(cè)量面積達(dá)到Φ150mm,測(cè)量精度達(dá)到1毫米至700微米!拜^大檢測(cè)面積和非接觸式精準(zhǔn)測(cè)量,是該設(shè)備的最大特點(diǎn)。”成都太科光電總經(jīng)理趙智亮說(shuō),在納米級(jí)材質(zhì)的芯片檢測(cè)中,任何接觸都可能造成損傷,新儀器將以光學(xué)測(cè)量為基礎(chǔ),采用多表面分離算法,實(shí)現(xiàn)非接觸式無(wú)損測(cè)量。同時(shí),它還能在大型高功率激光系統(tǒng)、極紫外光刻、航空航天空間光學(xué)領(lǐng)域的大口徑元件面形、材料特性等參數(shù)測(cè)量領(lǐng)域發(fā)揮作用。 關(guān)鍵詞: 光學(xué)卡尺
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