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    • 2011-09-24 23:38LED應(yīng)用常識及其性能檢測 [電子技術(shù)]
         產(chǎn)品應(yīng)用常識和性能檢測如下: （1）烙鐵焊接：烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過300℃；焊接時間不超過3秒；焊接位置至少離膠體2毫米。 （2）浸焊：浸焊最高溫度260℃；浸焊時間不超過5秒；浸焊位置至少離膠體2毫米。 ..
    2011-09-24 23:38LED驅(qū)動設(shè)計 [電子技術(shù)]
         LED在可攜式產(chǎn)品中背光源的地位已經(jīng)不可動搖，即便是在大尺寸LCD的背光源當中，LED也開始挑戰(zhàn)CCFL(冷陰極螢光燈)的主流地位；而在照明領(lǐng)域，LED作為半導(dǎo)體照明最關(guān)鍵的部件，更是因為頂著節(jié)能、環(huán)保、長壽命、免維護 ..
    2011-09-23 20:15觸摸屏顯示器簡介及工作原理 [電子技術(shù)]
         觸摸屏顯示器簡稱觸顯，是將一臺顯示器(LCD或CRT)經(jīng)過專業(yè)技術(shù)人員的改造，并與各種類型的觸摸屏相結(jié)合，帶有觸摸控制功能的顯示器，顏色有多種可選，顯示表面可旋轉(zhuǎn)到90度的水平位置或與水平面垂直，適合于酒店、KT ..
    2011-09-22 23:10LED芯片制造流程詳細介紹 [電子技術(shù)]
         隨著技術(shù)的發(fā)展，LED的效率有了非常大的進步。在不久的未來LED會代替現(xiàn)有的照明燈泡。近幾年人們制造LED芯片過程中首先在襯底上制作氮化鎵（GaN）基的外延片(外延片)，外延片所需的材料源(碳化硅SiC)和各種高純的氣 ..
    2011-09-22 15:54倒裝芯片的安裝 [電子技術(shù)]
         在底板上直接安裝芯片的方法之一。連接芯片表面和底板時，并不是像引線鍵合一樣那樣利用引線連接，而是利用陣列狀排列的，名為焊點的突起狀端子進行連接。
    2011-09-22 15:45LED倒裝技術(shù)知識介紹 [電子技術(shù)]
         1.倒裝（Flip chip） 1998年LumiLEDs公司封裝出世界上第一個大功率LED（1W LUXOEN器件），使LED器件從以前的指示燈應(yīng)用變成可以替代傳統(tǒng)照明的新型固體光源，引發(fā)了人類歷史上繼白熾燈發(fā)明以來的又一場照明革 ..
    2011-09-19 22:25光電管和光電倍增管的區(qū)別 [電子技術(shù)]
         光電管和光電倍增管都是基于外光電效應(yīng)制成的光電器件。 1.光電管　 主要由密封在玻璃殼內(nèi)的光電陰極和陽極組成，如玻璃殼內(nèi)抽成真空就構(gòu)成真空光電管；如玻璃殼內(nèi)充入選定的氣體，使光電陰極發(fā)射的光電子經(jīng)過 ..
    2011-09-19 22:20氣相色譜儀的應(yīng)用及其故障分析 [電子技術(shù)]
         文章重點介紹了氣相色譜儀的故障分析及排除方法, 供從事氣相色譜儀維修和使用的人員參考。 1前言 氣相色譜儀是一種應(yīng)用十分廣泛的有機多組分化學(xué)分析儀器。它具有分離效能高, 分析速度快, 樣品用量少, 可進行多組 ..
    2011-09-19 22:17里氏硬度計常見問題及解決辦法 [電子技術(shù)]
         本文介紹里氏硬度計常見問題及解決辦法，供參考。
    2011-09-19 22:15里氏硬度計的選擇原則 [電子技術(shù)]
         里氏硬度計屬于計量檢測儀器，在保證產(chǎn)品質(zhì)量、進行失效分析方面起著重要作用，因此選擇好里氏硬度計對于使用者來說是個關(guān)鍵問題。
    2011-09-15 10:42led外延片介紹與辨別方法 [電子技術(shù)]
         　　led外延片的生產(chǎn)制作過程是非常復(fù)雜，展完外延片，接下來就在每張外延片隨意抽取九點做測試，符合要求的就是良品，其它為不良品(電壓偏差很大，波長偏短或偏長等)。良品的外延片就要開始做電極(p極，n極)，接下 ..
    2011-09-14 23:44led的發(fā)展歷史概述 [電子技術(shù)]
         半導(dǎo)體p-n結(jié)發(fā)光現(xiàn)象的發(fā)現(xiàn)，可追溯到上世紀二十年代。法國科學(xué)家o.w.lossow在研究sic檢波器時，首先觀察到了這種發(fā)光現(xiàn)象。由于當時在材料制備、器件工藝技術(shù)上的限制，這一重要發(fā)現(xiàn)沒有被迅速利用。直至四 ..
    2011-09-14 23:42led的基本特性介紹 [電子技術(shù)]
         led作為一個電致發(fā)光的p-n結(jié)器件，其特性可通該p-n結(jié)的電學(xué)參數(shù)，以及作為一個發(fā)光器件的光學(xué)參數(shù)來進行描述。 伏安特性是描述一個p-n結(jié)器件的重要參數(shù)，它是p-n結(jié)性能，p-n結(jié)制作工藝優(yōu)劣的重要標識。所謂伏安特性 ..
    2011-09-14 23:40led產(chǎn)業(yè)鏈簡述 [電子技術(shù)]
         led產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為五個部分。一、原材料。二、led上游產(chǎn)業(yè)，主要包括外延材料和芯片制造。三、led中游產(chǎn)業(yè)，主要包括各種led器件和封裝。四、led下游產(chǎn)業(yè)，主要包括各種led的應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)。五、測試儀器和生產(chǎn)設(shè) ..
    2011-09-14 23:39我國led產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 [電子技術(shù)]
         當前我國led產(chǎn)業(yè)與國際先進相比，差距主要反映在產(chǎn)品水平較低和研發(fā)能力不足上。從產(chǎn)品水平方面看越到上游，水平差距越大。如led屏幕技術(shù)，與國外先進水平差距不大，道路交通信號燈技術(shù)水平與國外先進水平略有差距， ..