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3D X-Ray超高解析度顯微鏡(High Resolution 3D X-Ray Microscope)是以非破壞性X射線透視的技術(shù)，再搭配光學(xué)物鏡提高放大 ?I7%@x!+S  
倍率進(jìn)行實(shí)驗(yàn)檢測(cè)，其實(shí)驗(yàn)過(guò)程是將待測(cè)物體固定后進(jìn)行360°旋轉(zhuǎn)，在這過(guò)程中收集各個(gè)不同角度的2D穿透影像，之后利用計(jì)算運(yùn) =7#)8p[  
算重構(gòu)出待測(cè)物體之實(shí)體影像。 透過(guò)軟件，可針對(duì)待測(cè)物體進(jìn)行斷層分析，將內(nèi)部結(jié)構(gòu)逐一切割及顯現(xiàn)各層不同深度，使微小缺陷 TQYud'u/  
能更清晰地顯現(xiàn)出來(lái)，進(jìn)而達(dá)到判別缺陷的目的。 ,I'Y)SLx  
3D x-ray主要應(yīng)用： oZP:}= F  
1)IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如:打線的完整性檢驗(yàn)、電測(cè)異常(open/short) 、黑膠的裂痕、銀膠及黑膠的氣泡。 /.Gx n0  
2)印刷電路板及載板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕線路對(duì)齊不良或橋接以及開(kāi)路、電鍍孔制程質(zhì)量檢驗(yàn)、多層板各層線路配置分析。 %
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3)各式電子產(chǎn)品中可能產(chǎn)生的開(kāi)路，短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。 6-<,1Q'D  
4)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn):如錫球變形、錫裂、錫球空冷焊、錫球短路、錫球氣泡。 Rnun() plJ  
5)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)。 Ij/c@#q.  
6)各式主、被動(dòng)組件檢測(cè)分析。 oP_'0h0X  
7)各種材料結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)分析及尺寸量測(cè)。