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掃描式電子顯微鏡(SEM)技術(shù)原理 電子顯微鏡是表面微細(xì)結(jié)構(gòu)觀察最快速有效的方法，對樣品表面及橫截面做微區(qū)放大觀察及元件尺寸量測，放大倍率可達(dá)數(shù)十萬倍，另加裝的X光能譜散布分析儀(Energy Dispersive Spectrometry of X-ray, EDS)，則可以對微區(qū)材料做定性及半定量分析，對材料組成或異物成份分析有莫大的幫助。 掃描式電子顯微鏡(SEM) 分析應(yīng)用 1. 對所有類型樣品提供表面及橫截面微細(xì)結(jié)構(gòu)觀察及分析。 2. 針對多層結(jié)構(gòu)樣品提供精準(zhǔn)的膜厚量測及標(biāo)示。 3. 藉由EDS的X光譜線分析對材料做定性及半定量分析或特定區(qū)域的點，線，面的成份分布分析。 4. 藉由低加速電壓的電子束掃描做被動式電壓對比(Passive Voltage Contrast, PVC)，可偵測漏電或高阻值的位置，提供異常分析之判斷。 5. 樣品藉由層次去除技術(shù)(Delayer)，提供SEM做電路自動連拍拼接生成的圖檔，可以與光學(xué)顯微鏡生成的圖檔做縱向連結(jié)，提供電路還原逆向工程之參考。 6. 配合微光顯微鏡(Emission Microscope, EMMI)或光束引導(dǎo)熱電子感應(yīng)儀(Optical Beam Induced Resistance Change, OBIRCH)偵錯，定位故障異常結(jié)構(gòu)之位置，利用各種顯微切割手術(shù)，進(jìn)行精密解析，找出故障原因。 |
