芯片失效分析常用方式FIB X光probe；RIE；EMMI；decap；IV QqU!Najf  
1.OM 顯微鏡觀測，外觀分析 $*?,#ta  
2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡） >FkWH7  
（1）材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒，夾雜物，沉淀物， 6H7],aMg$A  
（2） 內(nèi)部裂紋。 （3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。 YD7Oao4:o  
3. X－Ray 檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。（這幾種是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段） p3^m9J  
4.SEM掃描電鏡/EDX能量彌散X光儀（材料結(jié)構(gòu)分析/缺陷觀察，元素組成常規(guī)微區(qū)分析，精確測量元器件尺寸） /gG"v5]  
5.取die，開封 使用激光開封機(jī)和自動(dòng)酸開封機(jī)將被檢樣品(不適用于陶瓷和金屬封裝)的封裝外殼部分去除，使被檢樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)暴露。 {E8~Z8tT  
6. EMMI微光顯微鏡/OBIRCH鐳射光束誘發(fā)阻抗值變化測試/LC 液晶熱點(diǎn)偵測（這三者屬于常用漏電流路徑分析手段，尋找發(fā)熱點(diǎn)，LC要借助探針臺(tái)，示波器） LEtG|3Dx  
7.切割制樣:使用切割制樣模塊將小樣品進(jìn)行固定，以方便后續(xù)實(shí)驗(yàn)進(jìn)行 '  <=+;q  
8.去層:使用等離子刻蝕機(jī)(RIE)去除芯片內(nèi)部的鈍化層，使被檢樣品下層金屬暴露，如需去除金屬層觀察下層結(jié)構(gòu)，可利用研磨機(jī)進(jìn)行研磨去層。 \o^2y.q:>  
9. FIB做一些電路修改，切點(diǎn)觀察 *IM;tD+7Q~  
10. Probe Station 探針臺(tái)/Probing Test 探針測試。 LSRk7'0  
11. ESD/Latch-up靜電放電/閂鎖效用測試（有些客戶是在芯片流入客戶端之前就進(jìn)行這兩項(xiàng)可靠度測試，有些客戶是失效發(fā)生后才想到要篩取良片送驗(yàn)）這些已經(jīng)提到了多數(shù)常用手段。 3p'I5,}  
除了常用手段之外還有其他一些失效分析手段，原子力顯微鏡AFM ，二次離子質(zhì)譜 SIMS，飛行時(shí)間質(zhì)譜TOF － SIMS ，透射電鏡TEM ， 場發(fā)射電鏡，場發(fā)射掃描俄歇探針， X 光電子能譜XPS ，L-I-V測試系統(tǒng)，能量損失 X 光微區(qū)分析系統(tǒng)等很多手段，不過這些項(xiàng)目不是很常用。