芯片分析分析步驟： K+P:g%M  
1.一般先做外觀檢查，看看有沒有crack，burnt mark 什么的，拍照； (6g;FD:"6  
2.非破壞性分析：主要是xray--看內部結構，超聲波掃描顯微 LFwRTY,G  
鏡（C-SAM）--看有沒delaminaTIon，等等； _DD.#YB</  
3.電測：主要工具，IV，萬用表，示波器，sony tek370b； #t8{z~t3  
4.破壞性分析：機械decap，化學 decap 芯片開封機。 #0uD&95<  
智能產品檢測實驗室于2015年底實施建設，共360多平方米。擁有20多套智能產品專用檢測儀器與工具。目前有專業(yè)檢測人員10余名，能夠依據國際、國內和行業(yè)標準實施檢測工作，開展從底層芯片到實際產品，從物理到邏輯的全面的檢測工作，提供芯片預處理、側信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點激光注入等安全檢測服務，同時可開展模擬重現(xiàn)智能產品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測服務，主要包括點針工作站、反應離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測，缺陷切割觀察系統(tǒng)(FIB系統(tǒng))等檢測試驗。實現(xiàn)對智能產品質量的評估及分析，為智能裝備產品的芯片、嵌入式軟件以及應用提供質量保證。