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芯片內(nèi)部測試X光無損檢測 芯片內(nèi)部測試X光無損檢測 祝大家新年快樂，2020年注定是不平凡的一年，在艱難中開始，感恩奮戰(zhàn)在抗疫一線的白衣天使，感恩提供保障的各級政府，感恩社會各界的愛心人士，目前我們對社會最好的回報就是做好本職工作，隔離好自己和身邊的人，多做事，少走動。 新新冠狀病毒的到來，讓很多原本的計劃被打亂被改動，目前北方市場急需完善的第三方實驗室，專業(yè)的技術(shù)，成套的檢測設(shè)備，為滿足用戶檢測多樣化，就近服務(wù)的要求，我中心專門安裝了高精度x-ray檢測設(shè)備，目前X-ray(X光無損檢測)已經(jīng)全面對外服務(wù)，機時充足。  X-ray是什么？ X-ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像，即可顯示出待測物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。 X-ray能做什么事？ 高精度X-ray是無損檢測重要方法，失效分析常用方式，主用應(yīng)用領(lǐng)域有： 1. 觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝 的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板 2. 觀測器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況 3. 觀測芯片crack、點膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝 缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷 X-ray(X光無損檢測)招募范圍： 1. 境內(nèi)外企事業(yè)單位，團體，個人均可。 產(chǎn)品研發(fā)，樣品試制，失效分析，過程監(jiān)控和大批量產(chǎn)品觀測。 X-ray(X光無損檢測)招募要求： 1. 方案完整，清晰，明確。寫清樣品情況，數(shù)量，測試要求。 樣品小于30cm。 X-ray(X光無損檢測)招募時間： 2020年2月3日-2020年8月8日。 樣品以收到時間為準，方案以郵件時間為準。  X-ray(X光無損檢測)注意事項： 1. 受樣品本身，方案，設(shè)備，操作，經(jīng)驗，運輸，時效等多方面因素影響，X-ray不保證每個方案都能找到原因，對結(jié)果要求苛刻的用戶請不要參與。 2. X-ray(X光無損檢測)所需周期一個工作日左右。測試完成的方案會第一時間反饋給用戶，并安排快遞送回樣品。 |
