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大基金二期規(guī)模超2000億 大基金二期規(guī)模超2000億 大基金二期重點(diǎn)扶持設(shè)備和材料國(guó)產(chǎn)化，相比于第一期，第二期更注重產(chǎn)業(yè)整體協(xié)同發(fā)展+填補(bǔ)技術(shù)空白。產(chǎn)業(yè)方面，大基金推動(dòng)產(chǎn)業(yè)資源的整合和人才的聚集，建立集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。上下游產(chǎn)業(yè)鏈方面，大基金推進(jìn)國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料的下游應(yīng)用，加強(qiáng)企業(yè)間上下游的結(jié)合，發(fā)揮全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)。技術(shù)方向方面，大基金將繼續(xù)填補(bǔ)空白，加快開(kāi)展光刻機(jī)、化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備等核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件的投資布局，保障產(chǎn)業(yè)鏈安全。 我們認(rèn)為大基金二期將帶動(dòng)設(shè)備行業(yè)的發(fā)展，龍頭企業(yè)將明顯受益。按照一期1：3的撬動(dòng)比，所撬動(dòng)的社會(huì)資金規(guī)模在6000億元左右，按照加重投資裝備行業(yè)的投資思路，預(yù)計(jì)設(shè)備端的投資占比為15%左右，則設(shè)備方面的投資額可達(dá)900億元。我們認(rèn)為：1）二期基金將對(duì)包括刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、清洗設(shè)備等領(lǐng)域已有布局的企業(yè)提供強(qiáng)有力的支持，幫助龍頭企業(yè)鞏固自身地位，繼續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)。此外，提升企業(yè)成線能力可以幫助擴(kuò)大設(shè)備產(chǎn)品布局。2）產(chǎn)業(yè)資源和產(chǎn)業(yè)鏈的整合可以提高資源的有效利用率，幫助國(guó)產(chǎn)設(shè)備提供工藝認(rèn)證條件并且打造良好的口碑和品牌，最終實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口。 對(duì)大基金二期投資半導(dǎo)體設(shè)備的建議：重點(diǎn)關(guān)注大基金一期尚未涉足的光刻工藝、離子注入、CMP、硅片生長(zhǎng)與加工、封裝等的設(shè)備領(lǐng)域。 （1）工藝設(shè)備：相比刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備，光刻工藝設(shè)備、離子注入機(jī)、量測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率偏低，其中，光刻工藝設(shè)備對(duì)應(yīng)可投資標(biāo)的包括上微、芯源，離子注入機(jī)對(duì)應(yīng)可投資標(biāo)的包括萬(wàn)業(yè)企業(yè)（凱世通）、中科信，量測(cè)設(shè)備對(duì)應(yīng)可投資標(biāo)的包括精測(cè)電子、中科飛測(cè)、睿勵(lì)。此外，華海清科、屹唐半導(dǎo)體也尚未獲得大基金一期投資。另大基金提到仍會(huì)對(duì)刻蝕機(jī)（中微、北方華創(chuàng)）、薄膜設(shè)備（北方華創(chuàng)、拓荊）、清洗設(shè)備（盛美）等領(lǐng)域已布局企業(yè)保持高強(qiáng)度持續(xù)支持； （2）硅片生長(zhǎng)與加工設(shè)備：國(guó)內(nèi)大硅片產(chǎn)線上設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率也較低，大硅片加工設(shè)備拋光、切割、研磨、量測(cè)等設(shè)備主要依賴(lài)進(jìn)口，且核心標(biāo)的晶盛機(jī)電、南京晶能也尚未獲得大基金一期投資； （3）測(cè)試設(shè)備：除長(zhǎng)川科技外，武漢精鴻、華峰測(cè)控、北京冠中集創(chuàng)、天津金海通、深圳矽電、上海中藝等未獲得大基金一期投資； （4）封裝設(shè)備：國(guó)際品牌BESI、ASMPacific、K&S壟斷全球市場(chǎng)，中電科、蘇州艾科瑞思、光力科技等值得培育。 半導(dǎo)體材料：重點(diǎn)關(guān)注大硅片、光刻膠、掩膜板、電子特氣等領(lǐng)域。 （1）大硅片：全球被信越、Sumco、環(huán)球晶圓等壟斷，其國(guó)產(chǎn)化對(duì)應(yīng)可投資標(biāo)的有硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、金瑞泓、上海合晶、上海新昇、晶盛機(jī)電等； （2）光刻膠：投資標(biāo)的如北京科華微、晶瑞股份、南大光電等； （3）掩膜板：除SMIC自制造掩膜板外，目前路維光電、清溢光電均以面板掩膜板、菲利華為主； （4）電子特氣：雅克科技、華特氣體、南大光電、金宏氣體等； （5）薄膜材料（前驅(qū)體）：雅克科技； （6）CMP材料：安集科技、鼎龍股份； （7）靶材：江豐電子、有研新材等； （8）第三代半導(dǎo)體材料GaN等：三安光電等。 |
